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金融界2024年9月28日消息，國家知識產權局信息顯示，湖南德智新材料有限公司申請一項名為“復合材料及其制備方法和應用”的專利，公開號 CN 118703979 A，申請日期為2024年8月。

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及半導體材料的技術領域，提供了復合材料及其制備方法和應用，其制備方法包括（1）向沉積室中一次性注入Ta源氣體、C源氣體和還原氣體，在自適應控壓裝置的調控下，在基底上CVD沉積一層TaC子層；（2）待沉積完成后，至少重復一次步驟（1），在步驟（1）中的TaC子層上沉積至少另一層TaC子層，得到所述復合材料。本發(fā)明通過脈沖式沉積的方法沉積的TaC涂層能夠緩解TaC和碳基基底的熱膨脹系數(shù)不匹配的問題，提高產品的抗熱震性能，且能夠提高產品的韌性和涂層間的結合強度。

本文源自金融界

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